Typy CPU patic

Co je socket procesoru?

Socket procesoru (patice) pevně uchycuje centrální procesor na základní desce, zajišťuje elektrické propojení a chrání čip před poškozením. Různé typy počítačů používají různé paticové standardy, protože ne všechny procesory jsou kompatibilní se všemi sockety. Hlavní rozdíl mezi paticemi spočívá ve způsobu a místě, kde se procesor připojuje.

PGA socket (Pin Grid Array)

PGA patice má čtvercové rozložení děr, do kterých se zapojují kolíky vycházející z procesoru. Počet a uspořádání kolíků musí přesně odpovídat děrám v patice, jinak se čip nepřipojí. Pro zajištění procesoru se patice stlačí, dokud se neuzamkne pružinovým mechanismem. Nesprávné zarovnání může vést k poškození kolíků.

ZIF socket (Zero Insertion Force)

ZIF patice je vylepšená verze PGA, která eliminuje nutnost silného zatlačování. Procesor se vloží do patici a poté se pomocí páčky nebo posuvníku na boku zafixuje. Tento mechanismus výrazně snižuje riziko poškození kolíků při instalaci i výměně.

LGA socket (Land Grid Array)

LGA patice funguje opačně – kolíky jsou součástí samotné patici a procesor má plošné kontakty. Při montáži je nutné zarovnat kontakty a lehce přitlačit čip, aby se spojily. LGA patici jsou obecně méně křehké než PGA a umožňují i povrchovou montáž (SMT).

BGA socket (Ball Grid Array)

BGA patice místo kolíků používá měděné podložky, které se během výroby připojí k čipu pomocí pájení. Díky tomu není nutné manipulovat se stovkami kolíků a riziko mechanického poškození se výrazně snižuje. Kratší vzdálenost mezi kontakty také zlepšuje signálovou integritu.